Il chip Huawei Kirin di prossima generazione utilizzerà l'architettura di memoria unificata (UMA) proprio come quella già utilizzata da Mela prima su Apple Silicon e poi anche da Intel con i chip Lunar Lake.
Huawei integrerà la RAM nei futuri processori Chirinorendendolo disponibile direttamente a GPU e CPU. Lo riporta l'utente Weibo “Fixed Focus Digital” che prevede anche che la CPU Kirin con core Taishan V130 offrirà prestazioni paragonabili ai chip M3 di Apple“Questo è un chip progettato specificamente per prodotti finali di intelligenza artificiale e la larghezza di banda della memoria sarà doppia rispetto ai chip precedenti”.
Il governo degli Stati Uniti impedisce ad alcune aziende americane, tra cui Intel e Qualcomm, di vendere le proprie tecnologie a Huawei e il colosso tecnologico di Shenzhen (Cina) sviluppa da tempo i propri chip. Il Kirin 9000S (presentato a fine 2023) è realizzato da SMIC con tecnologia a 7 nm. Si vocifera di processi di produzione ancora più avanzati per i futuri SoC, ma le indiscrezioni riportano che le rese di produzione devono ancora essere perfezionate.
Chip con memoria unificata e la larghezza di banda aumentata della stessa, secondo Fixed Focus Digital consentiranno di velocizzare l'esecuzione di grandi modelli linguistici e ottenere una maggiore velocità di inferenza (il processo mediante il quale un modello addestrato prende decisioni sulla base di nuovi dati). Secondo le indiscrezioni, le prestazioni saranno superiori a quanto possibile con i chip attualmente utilizzati nelle macchine Windows. Il riferimento potrebbe essere al processore Qualcomm Snapdragon X. Resta da vedere se sarà poi possibile sfruttare le funzionalità AI con Windows, come offre Microsoft su Copilot+PC con processori Qualcomm.
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