Mela chiese Elettronica Samsung (fornitore della memoria RAM che Apple utilizza negli iPhone) di modificare la confezione delle SDRAM Doppia velocità dati a basso consumo (LPDDR).
Lo riporta il sito sudcoreano L'Elet spiegando che Apple ha chiesto di modificare il circuito integrato (IC) dell'LPDDR con un pacchetto dedicato; in altre parole l'LPDDR avrà un pacchetto separato (“discreto”) dal sistema dei semiconduttori, un cambiamento che Apple intende sfruttare dal 2026. Le attuali memorie LPDDR utilizzano chip “impilati” presenti sulla parte superiore del chip di sistema (Ppacchetto sul pacchetto o PoP, “pacchetto su pacchetto”, un metodo di confezionamento di circuiti integrati che consente di unire due o più circuiti integrati.
La modifica richiesta da Apple dovrebbe permetterle di gestire una maggiore larghezza di banda e di conseguenza velocizzare le funzioni AI “on device” (richiamabili direttamente dal dispositivo).
Apple ha sfruttato la memoria LPDDR negli iPhone a partire dall'iPhone 4 nel 2010; Il metodo pacchetto su pacchetto consente circuiti integrati più piccoli, con componenti ottimali per le applicazioni dei dispositivi mobile.
L'Elec spiega che la larghezza di banda (la quantità di dati, misurata in MB/s, che può essere trasferita tra due componenti hardware in un dato tempo) è determinata dalla velocità di trasferimento dati, dalla larghezza del bus, dalla trasmissione dei dati. La larghezza del bus di memoria e dei canali è determinata dal numero di pin I/O; per aumentare questi pin il package deve diventare più grande ma in PoP la dimensione della memoria è determinata dal SoC, che limita il numero possibile di pin I/O.
Una soluzione che potrebbe funzionare bene per Apple è l'uso della memoria HBM (memoria ad alta larghezza di banda), utilizzato nei chip dei server, sebbene ciò comporti limitazioni in termini di dimensioni e consumo energetico. Apple ha già utilizzato in passato un packaging discreto per i suoi SoC su Mac e iPad, ma in seguito è passata alla tecnologia memory-on-package (MOP) con l'introduzione dei chip M1. Per sfruttare il pacchetto discreto degli iPhone, Cupertino potrebbe dover ridurre le dimensioni del SoC o della batteria, riservando spazio per memoria separata.
Il sito sudcoreano precisa che è in fase di valutazione anche l'applicazione della tecnologia LPDDR6-PIM (processor in memory) per la DRAM di iPhone; quest'ultimo vanta velocità di trasferimento dati e larghezza di banda due o tre volte superiori rispetto all'LPDDR5X, e potrebbe essere adatto per velocizzare le funzionalità AI del dispositivo, come richiesto da Apple.